甲方:___________________________ 合同编号:___________________
法定代表人:_____________________ 签订地址:___________________
乙方:___________________________ 签订日期:______年____月___日
法定代表人:_____________________
甲乙双方本着互惠互利,共同受益的原则,经过友好协商,根据《中华人民共和国合同法》的有关规定,就电子产品委托开发事宜,在互惠互利的基础上达成以下合同,并承诺共同遵守。
第一条 乙方同意按甲方委托的技术要求为甲方开发,甲方保证在所委托项目功能符合合同要求后_____月内向乙方订购_____项目所使用含程序芯片数量_____套,本项目每套芯片价格和名称如下:____,型号:____,价格人民币_____元。以上价格不含任何税费,在每次定单数量大于_____套另行协商。
第二条 合同在签定后甲方必须向乙方支付保证金人民币_____元,如果甲方在_____月内向乙方订购此项目含程式芯片低于_____套,则乙方不退还保证金;在_____月内定单数量超过_____套,乙方退还甲方所付全额保证金;乙方向甲方提供的MCU全部为_____级,环境适应温度为-_____℃~_____℃。
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